2021年12月，天堂硅谷與國中資本、德貴資本等機構，參與華引芯（武漢）科技有限公司（以下簡稱“華引芯”）B1輪投資3,000萬元。該企業成立于2017年，由海歸技術團隊率領，長期深耕于高新技術領域原創性技術的研發，在國內高端光源芯片與封裝領域擁有獨特的自主知識技術和產權。公司掌握了從芯片到封裝、系統化集成的全鏈條技術，技術迭代快、創新能力強，將憑借新型顯示Mini LED及車規光源雙輪驅動，進軍國產半導體光源的高端市場。
近日，華引芯宣布成功完成B2輪融資，由洪泰基金領投，老股東國中資本持續加碼，本輪融資繼續用于華引芯全球光源研究中心——“C2O-X”的搭建，引進全球半導體光源器件研發人才以開展異構光源器件的持續研發和生產。
相較于作為傳統光源芯片，高端光源芯片對可靠性、光電性能要求更高。從整個技術趨勢來看，光源產品正朝著更小的間距發展，小間距顯示屏、Mini LED、Micro LED逐漸成為消費市場的新方向。市場對光源的需求不再滿足于發光需求，也開始向著光控一體，光算一體或者光控一體等智能化方向發展。
據LEDinside預測，全球Misni LED市場規模將從2018年的7,800萬美元高速增長至2024年的11.75億美元，CAGR將達到57.15%，但高端光源市場一直為海外巨頭占據。華引芯基于在高端光源芯片與光器件研發、封測等技術領域的長期積累，搭建了集芯片設計開發、封測、模組集成及終端應用等全產業鏈一體化的創新運營模式，并提出“C2O-X”概念，以系統闡釋華引芯在高端半導體光源行業的技術內核，及未來在半導體異構光源領域的研發方向和技術發展路徑。
華引芯全球光源研究中心——C2O-X “C2” 代表了華引芯自研制造的倒裝、垂直結構光源芯片（Chip）與芯片級封裝光源器件（aCsp），通過轉移技術集成于“X”多種異構載體上，擁抱光源異構器件的無限可能。 “O” 代表了高精度轉移技術與巨量轉移技術的集合，其中包含有mass transfer、die-to-wafer bonding、die-to-die bonding、wafer-to-wafer bonding等技術手段 。 “X” 則代表了各種異構載體，主要有三大類： 第一類Board類，包括有FR-4、Glass、BT、FPC等基于這類材料的電路載板； 第二類TIM熱界面材料類（Thermal Interface Material），包含Ceramic、Metal等高導熱散熱基板（submount）； 第三類Chip類，則包含硅基IC、傳感器芯片、光源芯片等。
在C2O-X概念下，華引芯通過自研的芯片制造、轉移技術、底層載板的技術發展路徑串聯，可以實現光源器件的光控一體、光驅一體，從而催生靈活性更強、可靠性更高、集成度更高的輕質型極致產品。
在Mini LED方面，華引芯采用了“ACSP On Board”和“Chip on Board”兩種技術路線，其中自研ACSP白光Mini LED為華引芯獨有背光技術方案，封裝體尺寸可做到芯片1.1-1.2倍，可實現超薄顯示機身、車規級可靠性，將光和控制集成于同一塊光源板上，百萬級超高對比度等，具備密度高、光源強、散熱低、功耗強等優點。該產品可用于平板、筆電、TV、商顯、車載等多個應用場景，并獲得多家國內龍頭面板廠商認可，實現批量交付。
在Micro LED方面，則采用“Chip On Chip”技術路線，主要為Chip On Silicon IC。不同于Mini單顆芯片封裝技術，Micro LED作為直顯自發光單顆驅動像素點，面臨巨量轉移痛點。華引芯選擇Bonding轉移方案，通過新型LED芯片結構設計及改進工藝等方法提升EQE，解決當前Micro LED面臨的巨量轉移難度高、芯片效率低下等技術瓶頸問題，實現光驅一體，該產品可廣泛用于AR、汽車抬頭顯示（HUD）、智能光源顯示等領域，為后續量產商用化奠定了基礎。
在UV/IR方面，采用“Chip On TIM”技術路線。華引芯UV/IR及大功率光源系列產品采用自研芯片及開發特殊高導熱界面材料（器件整體導熱率可達200W/(m·K）），通過特殊鍵合工藝，實現產品的高導熱率、高性能、高可靠性及超長壽命。公司UVC模組已獲得新冠消殺認證，并成功與國內知名家電品牌達成合作，廣泛應用于物體表面消殺、空氣消殺、凈水等多個領域。
目前，華引芯已擁有核心專利超過80項，其中發明專利占比超過80%，涵蓋高端光源芯片及工藝、材料、設備等專業領域。在消費類產品方面，華引芯目前打入多家知名品牌家電產品供應鏈，汽車車燈領域，自主研發的汽車光源已與知名汽車品牌成功合作并實現批量供應；在新型顯示領域，車規級Mini-LED背光光源產品已成功進入兩家顯示面板龍頭廠商合格供應商列表，實現批量交付，據36氪報道，公司營收保持在每年300%的增長率。在核心團隊構建方面，公司創始人孫雷蒙畢業于新加坡南洋理工大學，長期從事光電半導體器件研發，圍繞汽車電子、顯示面板和特種光源領域，在半導體芯片及器件研發上具有深厚的積累。核心研發團隊成員有著10年以上化合物半導體制程開發經驗，并具備豐富的倒裝、垂直芯片封測及模組集成經驗，曾成功開發多款量產產品。
未來，華引芯將聯合同行及上下游材料、設備廠商共同推動中國高端半導體異構光源行業發展，打破巨頭壟斷局面，全面打開高端半導體光源領域國產替代之路，促進中國半導體光源行業轉型升級。
（綜合自：36氪、華引芯微信公眾號）
